커넥선트시스템, BBA.고주파 IC모듈사업 본격화

　커넥선트시스템이 휴대폰 및 PCS 단말기의 핵심 반도체 부품인 베이스밴드아날로그(BBA) 및 고주파(RF) IC 모듈사업에 본격 착수했다.

　커넥선트시스템코리아(대표 박덕준)는 퀄컴사의 MSM(Mobile Station Modem)과 호환이 가능한 BBA(모델명 RF 250)와 자사 및 퀄컴·삼성전자의 BBA와 호환되는 수신(RX)모듈(모델명 RF 250/258), 송신(TX)모듈(모델명 RF 251/259) 등을 공급한다고 17일 밝혔다.

　이 회사의 한 관계자는 『이미 이들 제품 중 일부를 삼성전자와 LG정보통신에 공급한 상태』라며 『RF IC모듈의 경우 타사 제품에 비해 크기가 훨씬 작아 국내 이동통신 단말기업체들로부터 큰 호응을 얻고 있다』고 말했다.

　이에 따라 퀄컴이 독점하고 있는 이동통신 단말기 핵심부품시장에 LSI로직·DSPC·삼성전자 등이 MSM 분야로, 커넥선트·삼성전자 등이 BBA 분야로 각각 경쟁력을 갖추고 추격하고 있어 시장이 경쟁체제로 재편될 전망이다.

<김홍식기자 hskim@etnews.co.kr>