어플라이드, 구리 공정용 종합 솔루션 출시

　세계 최대 반도체 장비업체인 어플라이드머티리얼스가 차세대 구리칩 제조에 들어갈 각종 장비 및 프로세스 기술을 하나로 묶은 구리 공정용 종합 솔루션을 선보였다.

　이 회사 한국지사인 어플라이드머티리얼즈코리아(대표 이영일)는 4일 서울 르네상스 호텔에서 제품설명회를 갖고 구리칩 제조 공정의 본격적인 양산 도입에 대응한 새로운 형태의 구리 도금장비인 「Millennia ECP(Electro Chemical Plating)」와 구리공정용 평탄화 장비인 「Mirra Cu CMP」 제품을 국내시장에 공개했다.

　이로써 어플라이드는 지난 97년 선보인 배리어(Barrier) 및 시드(Seed)층 도포용 구리 장비인 「Endura Electra Cu」와 저유전율 절연막 증착 장비인 「Black Diamond」, 그리고 절연막 식각 장비 「IPS Centura」 등을 포함, 구리 배선 공정 전반에 관한 종합 솔루션을 갖추게 됐다.

　구리칩 제조 공정은 현재 반도체 회로 합성물로 주로 사용되고 있는 알루미늄을 대신해 구리를 실리콘 표면에 증착시키는 것으로 칩의 처리속도를 높이고 제조비용을 절감할 수 있도록 한 차세대 반도체 제조기술이다.

　이에 대응해 어플라이드가 이번에 선보인 Millennia ECP는 효율적인 장비 구조와 독특한 화학 공정 기술을 채택한 양산용 구리 도금 장비로 저산도의 전해질 제조법을 통해 균일성이 뛰어나고 공극이 없는 구리 도금 기능을 구현한다.

　이 장비는 또한 구리 오염을 최소화하고 생산성을 높이기 위해 한꺼번에 4장의 웨이퍼를 고속으로 처리하는 2개의 로봇이 건식 및 습식 공정 영역에서 따로 움직이도록 설계됐으며 최대 6개의 도금조를 동시에 장착, 운영할 수 있다.

　이와 함께 출시된 Mirra Cu CMP는 구리칩 제조 공정의 마지막 단계에 사용되는 화학·기계적 연마 장비로 구리층과 배리어 박막에 형성된 층간배선 구조물을 정교하게 제거하고 평탄화해 후속 공정의 증착을 용이하게 하는 설비다.

　특히 이 장비는 다중 플래튼 구조로 설계돼 서로 다른 연마율로 웨이퍼를 처리할 수 있으며 ISRM(In Situ Rate Monitor) 자동 종료 시점 감지 기술을 채택, 과도한 연마로 인해 구리 배선의 패임 현상을 사전에 방지했다.

　한편 미국의 시장 전문 조사기관인 VLSI리서치는 올해 세계 구리칩 관련 장비 시장 규모는 지난해 6400만달러보다 무려 3배 이상 증가한 1억9900만달러 수준에 달하며 향후 4년간 매년 500% 이상 고속 성장을 거듭, 2003년경에는 17억달러 이상의 거대 시장을 형성할 것으로 전망한 바 있다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>