BGA 패키지용 솔더볼 국산화 첫 양산시험 통과

　국내 한 대학연구소가 개발한 볼그리드어레이(BGA) 반도체 패키지용 솔더 볼(Solder Ball)이 국산 제품으로는 최초로 양산 적용 시험을 통과했다.

　울산대학교 재료금속공학부 신소재연구실은 최근 개발한 0.4 및 0.35㎜ 구경 솔더 볼 제품이 반도체 패키징 전문업체인 칩팩(ChipPAC)코리아로부터 최종 품질 인증을 획득했다고 3일 밝혔다.

　마이크로BGA 등의 첨단 반도체 패키지에 사용되는 솔더 볼은 미세 구경의 조건과 함께 요구되는 각종 물리적 특성이 까다로워 그동안 미국의 A사 및 일본 S사 등으로부터 국내 수요물량 대부분을 수입, 사용해 왔다.

　이런 가운데 울산대학교가 개발, 이번에 품질 승인까지 획득한 솔더 볼 제품은 PAP(Pulsated Atomization Process) 공정을 채택, 일정 비율로 혼합된 금속물질을 펄스(Pulse)로 균일하게 분사해 응고시키는 형태로 만들어졌다.

　이러한 PAP 제조공정은 와이어를 일정한 크기로 절단해 구형화시키던 기존의 솔더 볼 제조방식에 비해 전체 제조단계가 3분의 1 수준에 불과해 훨씬 낮은 가격으로 제품 공급이 가능하다고 대학측은 설명했다.

　신소재연구실 정은 교수는 『이번 국산 솔더 볼의 양산 테스트 통과는 마이크로 BGA 기술의 확대 채용과 관련 장비의 국산화 추진에 많은 도움을 줄 수 있을 것』으로 기대하며 『자체 개발한 솔더 볼의 상품화 및 실제 사업화를 위해 이미 국내 반도체 장비 및 재료업체들과 최종적으로 협의하고 있다』고 밝혔다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>