시러스-록웰, 시스템 온칩 개발 제휴

　미국 시러스 로직과 록웰 인터내셔널이 산업자동화용 시스템온칩 분야에서 제휴했다고 「일렉트로닉 바이어스 뉴스」가 보도했다.

　두 회사는 이에 따라 양사의 기술을 결합해 표준 ARM 프로세서 코어에 기반한 하드웨어와 소프트웨어의 개발에 착수할 계획이다.

　두 회사는 이번 제휴에 따라 개발될 시스템온칩이 산업자동화 시스템의 성능향상과 함께 점유공간 축소 및 생산비용의 절감에 기여할 것이라고 말했다.

　산업자동화용 시스템온칩 개발을 위해 록웰은 자동제어 관련 특허를, 시러스측은 칩 통합 및 펌웨어 개발 노하우를 각각 제공할 것으로 알려졌다.

<오세관기자 skoh@etnews.co.kr>