<화요특집-PCB> 주요PCB.소재업체 사업전략.. 서광전자

　서광전자(대표 이희술)는 네트워크시스템용 고다층 임피던스보드 분야에서 두각을 나타내고 있다.

　서광전자는 미국 3대 네트워크시스템 장비업체인 루슨트테크놀로지스로부터 3년 연속 최우수 협력업체상을 수상하기도 했다.

　이처럼 해외 유명 네트워크시스템용 고다층 임피던스보드에서 축적한 경험을 살려 올해는 직수출에 더욱 박차를 가할 계획이다. 다만 최근 들어 국내 전자산업 경기가 다소 회복되는 조짐을 보여 내수부문 영업도 강화할 계획이다.

　수출의 지속적인 증대와 내수부문이 호조를 보인다면 올해 서광전자는 지난해보다 800만달러 정도 늘어난 4000만달러의 매출실적은 무난할 것으로 내다보고 있다.

　또한 지난해 내수 대 수출 비중이 30 대 70이었으나 올해는 이를 45 대 55로 가져갈 계획이다. 이와 아울러 서광전자는 동종 업체들 사이에 이슈화되고 있는 빌드업 PCB의 독자기술 개발기반을 마련한다는 복안이다. 이를 위해 서광전자는 지난해 말 기술연구소를 설립, 새로운 PCB 공정개발과 아울러 품질 안정화에 총력을 경주해 나가기로 했다. 특히 서광전자는 양면 PCB보다는 10층 이상의 고다층 MLB 위주의 영업을 전개할 방침이다.

　PCB산업이 갈수록 장비의존적 산업으로 변화되고 있는 것에 대응해 서광전자는 올해 메커니컬 드릴 5대를 비롯해 MLB 멀티프레스 3대, 자동노광기 3대, 자동회로검사장비(BBT) 1대 등 각종 생산장비를 추가 도입할 계획이다. 이같은 최첨단 장비가 도입되면 올해 서광전자의 PCB 생산능력은 월 양면 2만㎡, MLB 2만5000㎡ 체제를 구축할 것으로 보인다.

　올해 서광전자가 중점적으로 추진할 연구분야는 고다층(12∼20층) PCB와 고주파 통신장비에 적용되는 임피던스보드, 테플론 PCB의 제조 프로세스 개발 및 양산화다.

　또 지난해부터 양산에 나선 노트북 및 휴대전화기용 IVH PCB의 신뢰성 향상과 빌드업 공법의 기술자립화에 총력을 경주한다는 것. 특히 빌드업 공법기술인 RCC 및 멀티포일 제조기술은 거의 완료되어 현장에 적용하는 단계에 올라있다.

　또 서광전자는 차세대 빌드업 기법인 TCD(Thermal Curable Dielectric Ink) 공법과 포토비아(PVI : Photo Via Imageable Ink) 공법 개발에도 역점을 둘 방침.

　한편 서광전자는 UL을 비롯해 ISO9000 인증을 획득해 놓고 있으며 올해는 ISO14000, QS9000 인증을 획득하는 데 주력키로 했다.