미국의 반도체 제조장비업체인 노벨러스가 회로선폭 0.13미크론 공정에 적용할 수 있는 새로운 구리 공정용 화학적 증착장비(CVD)인 「사브레-xT」를 출시했다.
이 장비는 구리칩 제조공정시 구리를 완벽히 저장하기 위해 형성한 배리어(Barrier)층과 시드(Seed)층 내부에 구리 물질을 빈틈없이 채워주는(Electrofill) 역할을 수행하는 CVD장치로 노벨러스가 지난해 출시한 「사브레」 장비의 업그레이드 제품이다.
또한 이 장비는 시간당 75장 이상의 웨이퍼를 처리할 수 있는 양산용 제품으로 세로, 가로비(Aspect Ratio)가 10 대 1 이상인 회로구조에 구리를 신뢰성있게 채워 넣음으로써 회로선폭 0.13미크론 공정에 대응한다.
<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>
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