두산, 주력 다층 PCB원판 기종 차세대 제품으로 전환

　(주)두산(대표 박용오)이 다층인쇄회로기판(MLB)용으로 공급하는 주력 원판 기종을 차세대 제품 중심으로 전환한다.

　두산은 그동안 MLB용 원판으로 중점 공급해온 다이펑크셔널 원판(모델명 DS7405MM)의 공급을 이달부터 대폭 줄이고 거의 모든 생산설비를 차세대 원판인 테트라펑크셔널 제품(모델명 DS7408(T/C)에 투입키로 했다고 5일 밝혔다.

　두산은 다만 기존 다이펑크셔널 원판 구매를 희망하는 PCB업체에는 다이펑크셔널 원판을 지속적으로 공급할 계획이다.

　두산의 한 관계자는 『주요 PCB업체들이 기존 세트업체와의 관계상 테트라펑크셔널 원판으로 전환할 수 없지만 신제품의 값이 기존 제품과 동일하기 때문에 조만간 거의 모든 PCB업체들이 테트라펑크셔널 원판을 사용하게 될 것으로 기대된다』고 밝혔다.

　한편 두산이 이달부터 본격 공급에 나선 차세대 원판은 유리전이온도(Tg)가 1백35도였던 기존 다이펑크셔널 제품보다 10도 높은 1백45도에 달해 고내열성이 향상된 데다 가공시 제품이 휘거나 뒤틀리는 현상을 크게 줄인 특징을 지니고 있다.

　또 이 제품은 화학약품에 견디는 성능이 우수하고 노광이나 자동광학검사 공정시 발생하는 자외선을 차단할 수 있는 물질이 첨가돼 PCB 공정을 단축시킬 수 있는 장점을 지니고 있다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>