서광전자, 이동전화기용 빌드업 기판 개발

　다층인쇄회로기판(MLB) 전문 생산업체인 서광전자(대표 이희술)가 이동전화기 등 첨단 이동통신기기에 중점 채택되고 있는 빌드업 기판을 개발, 본격 양산에 나선다.

　서광전자는 지난해 중순부터 RCC(Resin Coated Copperfoil)를 이용한 빌드업 기판 개발에 본격 나서 최근 이를 상용화할 수 있는 단계까지 개발하는 데 성공했다고 1일 밝혔다.

　서광전자는 이번에 개발한 빌드업 기판을 조만간 본격 양산에 나선다는 계획아래 그동안 추진해온 국내 이동통신 단말기업체 및 외국 업체와의 공급협상에 박차를 가하고 있다.

　서광전자는 특히 빌드업 기술을 적용한 MLB를 수출 전략상품으로 육성해 나간다는 전략아래 미국·유럽 통신기기업체 공략에 총력을 경주하고 있다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>