PC 133용 SD램 상용화 가속

　램버스 D램과 경쟁관계에 놓여있는 PC133 싱크로너스 D램을 채용한 PC가 이르면 6월경부터 시장에 선보일 것으로 전망됨에 따라 국내 반도체업체들의 PC133 싱크로너스 D램의 상용화 움직임도 점차 빨라지고 있다.

　관련업계에 따르면 미국의 칩세트 제조업체인 RCC사는 최근 PC업체들과 메모리 생산업체들을 초청한 자리에서 오는 6월부터 PC133 싱크로너스 D램을 지원하는 칩세트를 양산하겠다는 구체적인 일정을 제시한 것으로 알려졌다.

　이럴 경우 PC133 싱크로너스 D램은 램버스 D램보다 3개월 앞서 상용화되는 셈이어서 초기시장 선점으로 인한 PC133 싱크로너스 D램의 세확대가 예상보다 빠르게 이뤄질 가능성도 높다는 게 업계 관계자들의 분석이다.

　RCC가 개발중인 칩세트는 인텔이 이달 발표하는 서버 및 워크스테이션용 CPU인 펜티엄Ⅲ 제온 프로세서와 함께 사용돼 8웨이 이상의 하이엔드 서버나 워크스테이션에 적용될 예정이다. 국내 반도체업체들은 RCC사에 PC133 싱크로너스 D램 샘플을 제출하는 등 공동으로 PC133 제품 규격 제정을 위한 활동을 전개하고 있는 것으로 알려졌다. 또 서버 뿐만 아니라 일반 데스크톱 PC에도 PC133 싱크로너스 D램이 사용될 수 있도록 대만의 칩세트 제조업체인 비아사, PC제조업체인 IBM 등과 공동으로 규격 제정 작업에 나서고 있다.

　반도체업계 한 관계자는 『국내 반도체업체들이 64M이상의 D램 생산과 관련, 이미 대부분 4세대급 이상의 미세공정을 도입해 PC133 싱크로너스 D램을 생산하는 데 별 어려움이 없는 상태』라고 말했다.

　PC133 싱크로너스 D램이 PC에 채택되기 위해서는 이를 지원하는 칩세트 뿐만 아니라 CPU의 FSB(전면버스)가 133㎒ 이상을 지원해야 하는데 이달 경 발표되는 인텔의 서버용 프로세서인 태너와 9월경으로 늦춰진 데스크톱용 CPU인 코퍼마인, 그리고 AMD의 K7이 이같은 버스규격을 만족하는 제품이다.

<유형준기자 hjyoo@etnews.co.kr>