현대전자, 美자회사 "칩팩" 5억5000만달러에 매각

　현대전자(대표 김영환)가 반도체 패키징 전문 자회사인 칩팩(ChipPAC)을 미국의 투자그룹에 매각, 대규모 외자를 유치하는 데 성공했다고 15일 밝혔다.

　칩팩사를 매입한 회사는 미 베인 캐피털사(Bain Capital Inc.) 및 시티코프 벤처 캐피털사(Citicorp Venture Capital Ltd.)가 주도하는 투자그룹이며 매각 대금은 현금, 주식 및 부채탕감 등 5억5000만 달러 규모다.

　현대전자는 이번 칩팩사 매각 대금을 재무구조 개선과 현재 통합 협상을 벌이고 있는 LG반도체 주식 매입대금으로 활용할 방침인 것으로 알려졌다.

　미국 캘리포니아주 샌타클래라에 본사를 둔 칩팩사는 98년 7월 현대전자 조립사업부에서 분리 독립된 반도체 패키징 및 테스트 전문업체로 이천과 중국 상하이에 생산공장을, 한·미·일·싱가포르·네덜란드에 영업지점을 두고 있으며 전세계적으로 3500명의 종업원을 거느리고 있다.

　현대전자는 매각 계약을 완료한 이후에도 칩팩사와의 거래관계를 지속적으로 유지해 나갈 계획이다. 이를 위해 현대전자는 매각 작업 완료 이후 칩팩사에 1000만 달러를 재투자, 10% 정도의 지분을 보유키로 합의했다.

　이번 칩팩 매각으로 현대전자는 지난해 심비오스사 매각(7억6000만 달러), 자회사인 맥스터사 나스닥 상장(3억5000만 달러)을 비롯해 글로벌스타 지분 및 TV/COM사 매각, 해외전환사채 발행 등으로 총 21억6000만 달러의 외자를 유치했다.

　김영환 현대전자 사장은 이번 매각과 관련, 『이번 칩팩사의 매각으로 현대전자와 칩팩 양사는 각각의 전문 분야에서 경쟁력을 향상시킬 수 있을 것』이라고 평가했다.

<최승철기자 scchoi@etnews.co.kr>