커넥터에 사용되는 플라스틱 소재로 고밀도면서 안정성이 뛰어난 LCP(Liquid Crystal Polymer)로 대체해야 한다는 목소리가 높다.
12일 관련업계에 따르면 지난 94년 미국을 비롯한 선진국에서 LCP는 그 특성이 부각되면서 전기·전자재료로 각광받기 시작했으나 국내에서는 인식 부족으로 대응이 늦다는 것이다.
몰렉스를 비롯한 AMP·히로세·FCI·엘코·JAE 등 대부분의 세계적 커넥터업체들은 이미 LCP 사용을 시작했으며 점차 비중을 키우고 있는 추세다.
미국의 경우 지난해 커넥터용 엔지니어링 플라스틱 분야에서 LCP가 차지하는 비중이 30%를 넘어섰으며 오는 2001년에는 60%를 웃돌 것이라는 분석이 나오고 있다.
그러나 국내에서는 현재 우영만이 유일하게 일부 제품에서만 적용하고 있을 뿐 대부분의 업체들은 아직 PA-46이나 나일론-66 등을 사용하고 있다.
우영의 임동호 이사는 『현재 통신용 300핀 이상의 정교하고 큰 커넥터에 LCP 소재를 사용하고 있는데 이는 전 제품에서 3% 정도로 아주 미미하다』면서 『LCP는 열적 특성이 뛰어나고 수분 흡수에 따른 계절별 불량이 현저하게 줄어들어 점차 비중을 높여 나갈 계획』이라고 말했다.
LCP는 액체상태에서 광학적 이방성을 가지는 엔지니어링 플라스틱으로 사출조건이 까다롭거나 극도로 얇은 부위의 성형이 필요한 제품에 적합하기 때문에 최근 전자제품의 경박단소화 추세에 알맞은 소재다.
국내 한 관계자는 『커넥터도 점차 고밀도 안정성을 중시하는 경향으로 흐르고 있어 LCP의 필요성이 대두되고 있다』면서 『그러나 LCP가 기존 소재보다 가격이 30% 정도 높아 업체들이 선뜻 사용을 결정하기 어렵다』고 말했다.
<양봉영기자 byyang@etnews.co.kr>
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