C&S테크놀로지, WLL용 모뎀칩 양산

　주문형반도체(ASIC) 개발업체인 C&S테크놀로지(대표 서승모)가 지난해 개발한 무선가입자망(WLL)용 광대역 코드분할방식(W-CDMA) 모뎀 칩의 최종 성능 테스트를 완료, 이달부터 본격적인 양산에 착수한다.

　그동안 국내 중소 반도체 설계업체가 컴퓨터 및 이동통신 분야에서 자사상표 부착방식의 특정 용도 표준형 제품(ASSP:Application Specific Standard Product)을 개발한 사례는 많았으나 이처럼 실제 양산 단계까지 이어지기는 이번이 처음이다.

　C&S테크놀로지가 개발한 칩은 2.3㎓주파수대의 W-CDMA 모뎀 칩세트로 음성은 물론 데이터·영상 등 각종 멀티미디어 정보를 144Kbps 속도로 전송할 수 있는 WLL 시스템용 핵심 부품이다.

　또한 이 제품은 각각 단말국용과 기지국용 원칩 등 2종류로 기존 미국 퀄컴이 개발한 협대역 코드분할 방식의 13.2Kbps급 모뎀 칩보다 데이터 전송량이 많은 144Kbps급 종합정보통신망(ISDN) 수준을 지원하며 무선 통신 과정에서 발생하는 각종 오류를 자체 보정하는 기능도 내장, 단말국 장치의 저전력·소형화를 실현했다.

　특히 광대역 코드분할방식을 채택함으로써 내년부터 본격 상용화되는 WLL시스템은 물론 몇가지 기능 추가만으로 차세대 이동통신 서비스인 IMT 2000 시스템에도 적용할 수 있으며 현재 개발 추진중인 영상전화·영상회의 등 각종 WLL용 멀티미디어 부가 서비스도 제공한다.

　이에 따라 C&S테크놀로지는 지난해부터 통신장비 제조업체인 대우통신을 통해 이 제품의 최종 성능 테스트를 진행해 왔으며 그 결과 최근들어 월 수천개 이상의 물량을 관련 시스템업체에 대량 공급하기 시작했다.

　이 회사 서승모 사장은 『W-CDMA 방식의 모뎀 칩과 WLL 서비스는 전세계적으로도 아직 초기 기술 단계여서 시장에서 성공 가능성이 매우 크며 특히 대우통신·성미전자·현대전자 등 국내 주요 통신장비 제조업체들 대부분 관련 시스템의 개발을 적극 추진하고 있어 향후 WLL 분야 핵심 칩의 수요 물량은 월 수십만개 이상이 될 것』으로 내다봤다.

　이에 대비, C&S테크놀로지는 최근 전체 회사 조직을 ASSP 제품 개발 및 영업 중심으로 전환하고 W-CDMA 방식의 IMT 2000용 모뎀 칩과 WLL용 CDMA기술을 접목시킨 WLL 비디오폰 등 차세대 제품 개발에도 적극 추진할 방침이다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>