삼성전기, 美테세라사와 제휴.. 차세대 CSP시장 진출

　삼성전기(대표 이형도)가 반도체 패키지 기술 개발 전문업체인 미국 테세라사와 제휴, 휴대형 정보통신기기 시장에서 각광받기 시작한 차세대 CSP(Chip Scale Package)시장에 진출한다.

　삼성전기와 테세라사는 「차세대 반도체 패키지 기법인 양면 마이크로 BGA(Ball Grid Array) 및 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)기판기술의 공동 개발 및 생산」 분야에서 상호 협력키로 합의하고 9일 신라호텔에서 조인식을 체결했다.

　삼성전기와 제휴한 테세라사는 미국 실리콘밸리에 본사를 두고 지멘스·소니·TI 등을 포함한 전세계 75개 업체와 반도체 관련 기술계약을 맺을 정도로 반도체 패키징 기술개발 분야에서 세계적인 기술력을 보유하고 있는 기술개발 전문업체다.

　이번 계약에서 삼성전기는 기판 설계 및 제조 관련특허와 기술을 제공하며 테세라사는 양면기판 특화와 기술을 제공, 제품개발 및 양산에 나서기로 했다. 또한 두 회사는 기술개발 과정에서 얻어진 기술을 공동특허로 공유하는 한편 상표까지도 공동 사용 및 마케팅을 통해 첨단 CSP시장을 선점하기로 했다.

　차세대 CSP인 양면 마이크로 BGA와 WLCSP는 회로폭이 25미크론급으로 기술적인 난이도가 기존의 패키지 기판에 비해 3배 이상 어려운 기술집약적인 제품으로 경박단소의 휴대형 정보통신기기를 중심으로 수요가 급격히 증가하고 있다. 따라서 양면 마이크로 BGA를 포함한 세계 CSP시장은 올해 15억달러 규모를 시작으로 오는 2002년에는 4배 이상 늘어난 70억달러를 형성할 것으로 전망되는 유망 분야다.

<원철린기자 crwon@etnews.co.kr>