하이브리드 PCB시장 급부상

　최근 들어 고주파를 이용한 정보통신기기의 수요가 확산되는데 힘입어 에폭시·테플론·메탈 등 각종 소재를 복합해 제작하는 하이브리드 인쇄회로기판(PCB)시장이 급팽창하고 있다.

　5일 관련업계에 따르면 무선통신시스템 및 단말장치·휴대형정보단말기·컴퓨터 등 첨단 정보통신기기의 수요가 최근 급격히 늘어나면서 이들 기기에 장착되는 하이브리드 PCB의 수요도 덩달아 늘어나고 있다는 것이다.

　한국타코닉의 한 관계자는 『지금까지 국내에서 생산돼온 대부분의 정보통신기기들은 3백∼5백㎒대의 주파수 대역을 갖고 있으나 이동통신 기지국시스템을 비롯한 최신 무선통신시스템 및 단말장치들은 8백㎒ 이상의 고주파를 사용하고 ㎓ 전파대역을 사용하는 시스템들도 잇따라 선보이고 있다』면서 『이들 고주파 대역 시스템용 PCB는 기존 다층인쇄회로기판(MLB)의 주 소재로 사용된 에폭시계 원판보다 유전율이 작은 새로운 소재의 원판을 요구하고 있다』고 지적했다.

　그는 이어 『에폭시보다 유전율이 작아 고주파 대역 정보통신기기용 PCB 원판 소재로 각광받고 있는 테플론은 가격이 높고 제조공정이 까다로워 이들 정보통신기기에 폭넓게 적용되지 못하고 있다』면서 『이같은 문제를 해결할 수 있는 방안 중 하나가 하이브리드 PCB』라고 주장했다.

　한양써키트의 이태윤 이사는 『특히 초고다층 PCB가 주로 사용되는 무선통신 네트워크시스템 및 단말장치의 경우 기판에 장착된 부품·회로간 발생하는 전파간섭(일종의 임피던스) 현상을 해소하기 위해 하이브리드 PCB의 필요성이 증대되고 있다』면서 『앞으로 ㎓대역의 제품이 늘어나면서 하이브리드 PCB 수요는 더욱 증가할 것』이라고 전망했다.

　임재형 코원써키트 사장은 『이미 선진국 중대형 컴퓨터업체를 중심으로 하이브리드 PCB를 주기판으로 적용하는 사례가 등장하고 있으며 조만간 8백㎒ CPU를 장착한 보급형 컴퓨터가 선보일 것으로 전망돼 하이브리드 PCB 수요는 급팽창할 것』이라고 내다봤다.

　한편 에폭시·테플론·메탈 등으로 구성된 복합 소재를 이용한 하이브리드 PCB의 국내 수요는 올해 5백억원대에 달할 것으로 예상되고 있으나 오는 2000년대 초반에는 전체 시장 규모가 수천억원대에 이를 것으로 국내 PCB업계는 내다보고 있다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>