태석기계, 마이크로 BGA장비사업 강화

　반도체 장비업체인 태석기계(대표 최춘길)가 마이크로 볼그리드어레이(BGA) 등 첨단 반도체 패키지 분야 장비 사업을 대폭 강화한다.

　이 회사는 최근 BGA용 와이어 및 리드 본딩 장비와 전자동 디스펜서(Dispenser), 비전시스템 등 총 4개 종류의 첨단 패키지용 장비를 일제히 선보이고 본격적인 국내외 시장 공략에 나섰다.

　태석기계가 출시한 BGA 패키지용 와이어본더 「TWB-3000」은 BGA 패키지에 요구되는 저온 및 미세 피치 본딩 기능과 함께 자체 개발한 고속 헤드를 채용, 와이어를 개당 0.11초의 속도로 본딩할 수 있는 초고속 제품이다.

　이와 함께 출시된 칩 스케일 패키지(CSP)용 리드 본더 「TLB-3000」은 최종 완성된 다이를 초박막 필름 및 각종 리드(Lead)에 정확히 부착하는 설비로 고정밀 영상인식시스템과 고속 본딩 헤드를 장착하고 있다. 또한 이 회사는 마이크로 BGA 패키지 작업시 캐리어 프레임에 부착된 칩을 에폭시나 실리콘 등의 각종 수지를 이용, 정확히 봉지(Encapsulation)하는 디스펜싱 장비와 각종 CSP 패키지 제품의 최종 외관 검사에 사용되는 비전시스템도 출시했다.

　태석기계는 올해부터 이들 제품의 본격적인 양산과 함께 국내 및 해외시장 개척에 적극 나설 계획이며 향후 BGA 관련 장비 분야에서만 연간 2백억원 이상의 매출을 올릴 방침이다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>