부품.반도체장비 상장업체, 주식 액면분할 잇달아

　상장 부품업체 및 반도체장비 생산업체들의 주식 액면분할이 잇따르고 있다.

　2일 관련업계 및 증권거래소에 따르면 지난해부터 상장기업들이 유동성 확보 등을 위해 주식 액면분할에 적극적인 관심을 기울이고 있는 가운데 특히 비교적 주식 가격이 높은 부품업체 및 반도체장비 생산업체들의 주식 액면분할이 활기를 띠고 있다.

　지난해 3월 전해콘덴서 생산업체인 삼영전자와 온도센서 생산업체인 공화가 주당 액면가격을 5천원에서 5백원으로 낮춘 데 이어 이어 트랜지스터 생산업체인 광전자가 지난해 6월 액면분할을 실시했다.

　또 광부품 생산업체인 한국고덴시가 지난해 7월 액면분할을 실시한 데 이어 반도체장비 생산업체인 케이씨텍과 미래산업이 각각 지난해 9월과 12월 액면분할을 실시했는데 특히 미래산업은 주당 액면가격을 5천원에서 1백원으로 낮춰 상장주식 수를 2백80만주에서 3억5천만주로 크게 늘렸다.

　올 들어서는 한국단자공업과 성미전자·동양전원공업·삼화전자·대덕산업·대덕전자·케드콤 등 상장 부품업체들이 이사회를 통해 주식 액면분할을 결의, 조만간 개최되는 정기총회를 거쳐 주식 액면분할을 실시할 예정이다.

　이밖에 코리아써키트 등 일부 업체들도 유동성을 확보하고 활발한 주식거래 등을 위해 액면분할을 적극 검토하고 있는 것으로 알려져 앞으로 이같은 추세는 상당기간 지속될 전망이다.

　업계의 한 관계자는 『최근 들어 기업들이 유동성을 확보하는 한편 증자를 통한 자본조달을 보다 쉽게 하고 주식 분산효과를 거두기 위해 주식 액면분할에 적극 나서고 있다』며 『특히 주식가격이 높은 부품업체들이 고가주라는 부담을 덜기 위해 주식 액면분할을 적극 추진하고 있는 것으로 분석된다』고 밝혔다.

<김성욱기자 swkim@etnews.co.kr>