오키전기공업, 16MD램 양산에 64MD램 생산기술 채용

　오키전기공업이 16MD램 양산에 64MD램 생산기술을 채택한다.

　「일경산업신문」에 따르면 오키는 4월부터 자사 주력 D램인 16MD램 양산을 위해 64MD램 생산에 활용되고 있는 0.22∼0.25㎛ 미세가공기술을 도입하기로 했다고 밝혔다.

　오키는 지난해 2월 1백28MD램 이후 첨단반도체 양산을 단념하고 범용D램 생산을 4M와 16M로 특화해왔는데 지난해 중반부터 경쟁 반도체업체들이 주력품종을 64MD램으로 전환하면서 16MD램 공급이 급감, 수주가 회복되고 있다.

　오키는 한 단계 앞선 미세가공기술을 16MD램 양산에 이용함으로써 생산량을 확대하고 단가를 낮춰 D램사업의 흑자를 꾀할 계획이다.

　미세가공라인 도입이 결정된 곳은 생산자회사인 미야기오키전기의 제2라인으로 이 라인은 현재 0.35㎛ 가공기술을 사용해 4MD램을 월 5백만개, 16MD램을 월 5백50만개 규모로 양산하고 있다. 또 고객의 주문에 맞춰 64MD램도 20만개 정도 생산하고 있다.

　0.22∼0.25㎛ 미세가공기술은 현 주력제품인 64MD램에 도입된 첨단기술로 오키는 이를 16MD램 생산에 적용해 웨이퍼 한 장에서 얻을 수 있는 칩 수를 늘리는 한편 단가를 절감해 나갈 계획이다. 필요한 설비는 이미 대부분 도입한 상태로 앞으로 추가투자비는 발생하지 않을 전망이다.

　D램의 최대수요처인 PC의 경우는 현재 64MD램 탑재 제품이 주류를 이루고 있으나 프린터 등 주변기기 가운데는 64MD램 사용이 필요하지 않은 제품이 많다. 오키는 64MD램으로 가는 과도기에 4MD램과 16MD램을 안정적으로 공급하기 시작하면서 고객들의 수주가 급속히 확대됐으며 올 1월 이후에는 라인의 풀가동 상태를 회복했다고 밝혔다.

　한편 오키는 98회계연도(98년 4월∼99년 3월)에 5백억엔 안팎의 적자를 기록할 전망이다. 금융기관용 단말기기와 로직반도체의 부진이 가장 큰 원인으로 분석되는데 이에 따라 오키는 2000년까지 그룹 전체 종업원에서 2천7백명을 줄일 계획이다.

<심규호기자 khsim@etnews.co.kr>