IBM, 시스템온칩 기술 발표

　미국 IBM이 전자제품 구성에 필요한 논리회로와 메모리를 하나의 반도체 칩에 통합하는 시스템 온 칩 기술을 발표했다고 「로이터통신」이 보도했다.

　정보처리를 하는 논리회로와 정보저장 역할을 하는 메모리는 별도의 칩으로 제조하는 것이 일반적이지만 이를 단일 실리콘 칩에 통합한 시스템 온 칩을 제조해 사용하면 PC나 휴대폰 등 전자제품의 소형·고성능화를 달성할 수 있는 것으로 평가되고 있다.

　또 여러개 칩이 하던 기능을 하나의 칩으로 대신해 시스템 생산비용을 절감하는 효과도 있다.

　IBM은 다른 반도체업체들도 시스템 온 칩 기술을 발표한 바 있지만 자사 기술은 이들보다 성능이 앞서는 것이라는 데 의미가 있다고 밝혔다.

　이 회사는 오는 4월부터 이번 발표 기술을 적용한 칩 설계에 나설 계획인데 0.15미크론 회로선폭의 구리칩에 적용될 것으로 알려졌다.

<오세관기자 skoh@etnews.co.kr>