모토롤러, 300mm 웨이퍼 기술개발 재추진

　미국 모토롤러가 3백㎜ 웨이퍼 기술개발 프로젝트를 재추진한다고 「로이터통신」이 보도했다.

　모토롤러는 반도체 시장의 침체로 일시 중단했던 이 프로젝트를 경기회복 기미가 보임에 따라 다시 추진하기로 했다고 밝혔다.

　이 회사는 지난해 독일 지멘스와 협력해 3백㎜ 웨이퍼 가공기술을 개발하기로 했으나 시장 상황이 악화되자 계획 추진을 연기했었다.

　3백㎜ 웨이퍼는 기존 2백㎜ 웨이퍼보다 웨이퍼당 칩 생산량이 2.5배 많고 생산비용도 30% 감축할 수 있는 것으로 평가되는데 주요 반도체업체들이 최근 이 분야 기술개발과 생산라인 구축에 커다란 관심을 보이고 있으나 경기 사정 등을 고려해 적극 나서지는 못하고 있는 실정이다.

　따라서 모토롤러의 프로젝트 재추진 발표는 이 회사가 3백㎜ 웨이퍼 분야에서 다른 경쟁업체들을 앞서는 계기가 될 전망이다.

　그러나 일부에선 모토롤러의 이번 발표로 다른 경쟁업체들도 이 분야 경쟁에 적극 나설 것으로 예상된다며 이럴 경우 반도체 공급과잉으로 인한 경기 침체가 재현될 가능성이 있다고 지적했다.

　모토롤러는 반도체 경기 회복에 힘입어 올해 자사의 반도체 판매액이 전년대비 8∼10% 증가할 것으로 예상했다.

<오세관기자 skoh@etnews.co.kr>