반도체 장비 공급업체인 어플라이드머티리얼즈코리아(대표 이영일)가 2백56MD램은 물론 기가급 이상의 고집적 반도체를 제조할 수 있는 차세대 화학증착(CVD)장비 「Ti/TiN 센츄라」 제품을 국내에 본격 공급한다.
이번에 출시된 제품은 높은 종횡비 구조의 반도체 라이너 및 배리어층을 형성시키는 티타늄(Ti)과 티타늄질화막(TiN) 증착 공정용 핵심 장비다.
이 장비가 수행하는 TiN 증착 공정은 메모리 소자에서 비트 밀도의 증가를 가능케 하는 고유전 상수(High k) 물질인 탄탈룸 산화막(Ta₂O5) 구조의 상부 전극을 형성하는데 적합한 첨단 공정 기술이다.
특히 이 장비는 매엽식 다중 체임버 방식인 「센츄라」 플랫폼을 채택, 시간당 35장의 웨이퍼를 순차적으로 처리할 수 있으며 장착된 4개 체임버 전부를 Ti나 TiN 증착용으로 단독 사용할 경우 시간당 웨이퍼 처리량은 70장 수준이다.
또한 이 제품은 안정된 액체 전송과 독특한 원격 마이크로파 세정 기능을 통해 장비 운용에 따른 각종 소모품 사용 비용을 최소화 했으며 지구 온난화 물질인 과불화화합물(PFC)의 방출도 거의 없다.
어플라이드 측의 한 관계자는 『Ti/TiN 센츄라 장비 출시로 티타늄과 티타늄질화막 증착 공정을 하나의 플랫폼에서 연속적으로 처리할 수 있게 됨으로써 반도체의 집적도를 높일 수 있음은 물론 배선 및 배리어막 증착 과정의 전체적인 공정 통합도 가능케 됐다』고 강조했다.
<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>
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