칩팩, 멀티 다이 CSP기술 개발

　현대전자의 패키징 전문 자회사인 칩팩은 기존 패키지보다 인쇄회로기판(PCB) 면적을 절반 수준으로 줄일 수 있는 새로운 멀티 다이(Multi-die) 칩스케일패키지(CSP) 기술을 개발, 본격적인 공급에 나선다고 16일 밝혔다.

　「M2CSP」라 이름 붙여진 이 기술은 두 개의 칩을 하나로 합쳐 조립하는 멀티 다이 패키지 형태로 기존의 TSOP형 제품 2개를 겹쳐 사용할 경우 3백7㎟의 PCB 면적이 요구되는 데 반해 이번에 개발된 CSP 기술은 이의 절반 수준인 1백54㎟의 면적만으로 PCB 마운팅이 가능하다.

　이 기술은 또한 두 개의 메모리 및 로직 제품은 물론 메모리와 로직, 그리고 로직 및 아날로그 디바이스 등 서로 다른 종류의 칩도 함께 패키징할 수 있어 점차 경박 단소화 추세에 있는 각종 이동통신 및 멀티미디어용 기기에 폭넓게 적용될 수 있다고 회사측은 설명했다.

　칩팩은 이번 멀티 다이 CSP 개발에 이어 올 상반기까지 솔더 볼 간격 0.8㎜ 수준, 전체 패키지 높이 1.4㎜에 불과한 초소형 적층(Stack) CSP 기술도 잇따라 선보일 계획이다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>