LG전자, 드릴 20대 도입

　LG전자(대표 구자홍) 인쇄회로기판(PCB) OBU가 BGA기판 수요 증대에 대응하기 위해 드릴 가공능력을 대폭 확충한다.

　LG전자 PCB OBU는 지난해부터 물량이 폭주, 생산공정상 병목현상이 빚어지고 있는 BGA기판 라인의 생산성을 증대하기 위해 1백20축 정도의 BGA기판 전용 드릴을 이달부터 추가 설치할 계획이라고 16일 밝혔다.

　LG전자는 일본 히타치가 개발한 최신 드릴 20대(대당 6축의 드릴 비트 탑재)를 도입키로 하고 우선 10대를 이달중 도입한 후 내달에 10대를 추가 도입할 계획이다.

　이에 따라 LG전자 PCB OBU의 드릴 가공능력은 기존 1백80축을 포함해 3백여축으로 확대된다. 여기에다 LG전자의 협력업체인 기라정보통신의 드릴 가공능력까지 합치면 총 4백50축 정도의 드릴 가공능력을 확보한 것으로 분석되고 있다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>