어플라이드, 새로운 구리 공정용 새 박막기술 개발

　반도체 장비 공급업체인 어플라이드머티리얼즈코리아(대표 이영일)는 차세대 고속 구리칩 제조용 저유전율 박막 기술인 「블랙 다이아몬드(Black Diamond)」를 개발, 본격적인 양산 적용을 위한 최종 테스트 작업에 착수했다고 22일 밝혔다.

　이번에 개발된 블랙 다이아몬드는 금속이나 다른 유전막과의 접착성과 열적 안정성이 우수한 새로운 형태의 박막을 형성시키는 기술로 기존의 산화규소(SiO₂)를 이용한 박막 공정을 완벽히 대체할 수 있다.

　특히 이 기술은 기존의 공정 장비에도 쉽게 적용할 수 있어 구리 공정의 도입에 따른 비용 부담을 최소화 했으며 휘발성 유기화합물이나 PFC 등 각종 지구온난화 물질을 발생시키지 않는 환경 친화성 기술이다.

　어플라이드는 이 새로운 박막 기술을 최근 개발한 「DLK」 공정 체임버에 적용해본 결과 시간당 최대 1백장 이상의 웨이퍼 처리 능력을 갖고 있으며 일반 무기화합물을 원료로 한 저유전율 박막 형성이 가능했다고 설명했다.

　이 회사는 또한 새로 개발된 블랙 다이아몬드 기술을 센추라(Centura) 플랫폼에 적용, 최대 4개의 DLK 공정 체임버를 동시 장착할 수 있는 「BD27」 장비를 이미 개발 완료한 데 이어 향후에는 「프로듀서(Producer)」 플랫폼 및 3백㎜ 장비에도 이 기술을 확대 적용시킬 계획이라고 밝혔다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>