마이크로 BGA 국산화 "열풍"

　국내 반도체장비 시장에 마이크로 BGA(Ball Grid Array) 국산화 열풍이 불고 있다.

　15일 관련업계에 따르면 마이크로 BGA와 같은 첨단 반도체 패키지의 개발 및 채택이 최근 본격화함에 따라 국내 반도체 조립장비 업체들의 주력 개발품목도 솔더볼 범핑 및 디스펜싱 장비와 라미네이션, 싱귤레이션(Singulation) 등의 마이크로 BGA용 조립장비 위주로 급변하고 있다.

　마이크로 BGA 패키지는 기존의 막대형 리드프레임이나 플라스틱 재료 대신 얇은 필름에 원형 다리(Ball)를 접착, 전체 반도체 사이즈를 소형·박막화할 수 있는 첨단기술로 최근 이동통신 및 소형 멀티미디어 기기를 중심으로 수요가 크게 증가하고 있는 추세다.

　이에 따라 아남반도체를 비롯해 현대전자·삼성전자 등 국내 주요 소자업체들이 관련 장비를 도입, 마이크로 BGA용 반도체 조립라인 구축을 서두르고 있으며 이에 대응한 국내 장비업체들의 관련제품 출시도 잇따르고 있다.

　특히 마이크로 BGA 반도체 조립과정 중 원형 다리 접착공정에 사용되는 솔더볼 접착장비의 경우 고려반도체시스템·풍산테크 등의 반도체 장비업체는 물론 현재 마이크로 BGA 패키지를 직접 생산중인 아남반도체도 이미 관련장비를 개발, 출시해 놓고 있어 전체 마이크로 BGA용 장비시장 가운데 가장 치열한 경쟁품목으로 부상하고 있다.

　마이크로 BGA 패키지 작업의 최종 단계에서 완성된 패키지내 솔더볼의 위치 및 상태를 검사한 후 이를 개별 유닛으로 절단해 주는 싱귤레이션 장비 분야에서는 올해 한국도와가 국내 최초로 개발한 데 이어 최근 알파정공도 개발을 완료하고 양산 준비에 착수했다.

　반도체용 몰딩 프레스기 전문제조업체인 후세기계가 마이크로 BGA패키지 작업시 캐리어 프레임에 부착된 칩을 에폭시 등의 각종 수지를 이용, 정확히 봉지(Encapsulation)하는 자동 디스펜서(Dispenser) 시스템을 관련업계 최초로 개발해 냄으로써 전체 마이크로 BGA 조립공정의 인라인화도 가능하게 됐다.

　이밖에 마킹장비 전문업체인 이오테크닉스와 동양반도체장비가 마이크로 BGA용 레이저 마킹시스템을 개발, 이미 국내외 소자 업체에 공급하고 있으며 테스트 핸들러 생산업체인 미래산업과 몰딩장비 업체인 선양테크도 각각 마이크로 BGA용 핸들러 및 라미네이션 시스템을 현재 양산중이다.

　조립장비 업계의 한 관계자는 『3백㎜ 웨이퍼의 등장이 반도체 전공정장비 시장에 일대 변혁을 불러오듯 마이크로 BGA 패키지의 출현은 전체 조립장비 시장 구도를 한순간에 바꿀 「태풍의 눈」』이라며 『이에 따라 마이크로 BGA용 장비의 개발 및 출시 붐과 함께 이 패키지가 상용될 내년 상반기쯤에는 국내 조립장비 업체들의 순위 구조도 크게 바뀌게 될 것』으로 전망했다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>