탑엔지니어링, LOC 다이본더 신모델 양산

　반도체 장비업체인 탑엔지니어링(대표 김원남)은 새로운 LOC(Lead On Chip) 패키지용 다이 본더 「TLM2300」을 개발, 본격적인 양산에 착수한다.

　반도체 조립 공정 중 완성된 다이를 리드프레임에 부착(Bonding)하는데 사용되는 이 장비는 본딩 헤드에 CCD 카메라를 부착, 작업 오차 한도가 25미크론 이하의 초정밀 본딩이 가능하며 본딩시 요구되는 온도 및 압력을 정밀 제어함으로써 다이의 손상을 최소화했다.

　또한 웨이퍼 매핑(Mapping)시스템을 통한 작업 정보의 자동화 구축이 가능하며 일반 윈도 환경에서 모든 작업 상황 및 파라미터 설정이 그래픽으로 표시돼 장비 조작이 용이하다.

　특히 이 회사가 개발한 다이 본더는 특수 테이프에 다이를 곧바로 부착하는 형태인 LOC 패키지 공정에 대응한 제품으로 반도체 조립 공정의 축소와 생산성 향상이 가능해 최근 그 도입이 크게 늘고 있는 첨단 장비다.

　이와 함께 탑엔지니어링은 칩사이즈패키지(CSP)용 다이 본더인 「TCB-2000」도 개발, 이미 본격적인 양산에 착수했으며 이를 통해 현재 NEC·히타치·ESEC 등 외산 제품에 전량 의존하고 있는 국내 다이본더시장을 적극 국산 대체해 나갈 방침이다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>