아남반도체, 초소형 MLP 개발

　아남반도체(대표 황인길)는 1㎓급 이상의 초고주파 소자에까지 적용할 수 있는 초소형 MLP(Micro Leadframe Package)를 개발했다고 3일 밝혔다.

　총 6억원의 개발비가 투자된 이 패키지는 기존 플라스틱 패키지의 주재료인 리드프레임과 몰딩 컴파운드를 사용해 만든 칩스케일패키지(CSP)의 일종이며 전체 크기가 4×4㎜ 수준으로 새끼 손톱의 4분의1 정도에 불과하다.

　또한 이 제품은 뛰어난 열방출 능력을 지녀 실리콘 반도체 뿐만 아니라 특정 부위에서 집중적으로 열이 발생하는 갈륨비소(CaAs) 등 각종 화합물 반도체에까지 적용 가능하다고 회사측은 설명했다.

　아남반도체의 한 관계자는 『이번에 개발된 MLP는 전체 두께가 0.9㎜ 밖에 되지 않는 초소형으로 점차 경박 단소화되고 있는 각종 이동통신 및 멀티미디어용 기기에 광범위하게 적용할 수 있어 향후 3∼4년 내에 50억달러 규모 이상의 거대 시장을 형성할 수 있을 것』으로 내다봤다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>