페라이트 코어 전문업체인 유림전자(대표 김창선)는 최근 이동통신 단말기용 표면실장형(SMD) 코어를 개발, 내년 상반기에 본격적인 양산에 들어갈 계획이라고 3일 밝혔다.
유림전자는 2년간 10억원을 들여 개발한 이 제품이 가로·세로·높이가 4×5×2㎜의 초소형 제품이면서도 사각구조로 설계돼 표면실장작업을 비교적 쉽게 처리할 수 있으며 전류특성이 기존 제품에 비해 50% 정도 우수하다고 설명했다. 이 회사는 앞으로 이번에 개발된 제품을 주력제품으로 육성한다는 계획아래 내년초까지 생산준비를 완료하고 월 1백만개를 양산, 국내외 시장에 공급할 계획이다.
<김성욱기자 swkim@etnews.co.kr>
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