삼성종기원, 초저가 155Mbps급 광송수신 모듈 개발

　현재 가격보다 절반 이하의 가격으로 제조가능한 초저가 광송수신 모듈이 개발됐다. 삼성종합기술원(원장 임관)은 광가입자망 및 데이터 광전송망에 사용되는 초저가 1백55Mbps 광송수신 집적소자 모듈을 개발했다고 1일 밝혔다.

　이번에 개발된 제품은 반도체 레이저에 광분포변환기를 집적해 빛의 송출각을 줄임으로써 결합효율을 높이고 정렬범위를 확장, 광결합시 일정수치의 편차를 수용하도록 설계됐다.

　또 기존의 레이저 용접공정 대신 실리콘 웨이퍼 위에 V자 홈을 형성, 반도체 레이저와 광섬유를 정렬시키는 「실리콘 옵티컬 벤치」 공정을 독자 개발하고 렌즈 없이 파이버옵틱 리셉터클 커넥터로 광결합하는 새로운 연결방식을 선보였다.

　이 기술을 적용하면 현재 2백달러 이상의 가격에 판매되는 광송수신 모듈가격을 1백달러 미만으로도 공급할 수 있다고 이 회사 관계자는 밝혔다. 이번 제품은 금속패키지에 비해 저가화하는 데 유리한 플라스틱 패키지를 적용해 양산될 예정이다.

　삼성종합기술원은 이번 개발을 통해 12건의 핵심특허를 국내외에 출원했으며 삼성전자가 내년 상반기 필드테스트를 거쳐 하반기부터 이를 생산할 계획이다.

<유형준기자 hjyoo@etnews.co.kr>