전자부품硏, 현대전자와 업무협약 체결

　전자부품종합기술연구소(소장 김춘호)는 현대전자와 국내 전자정보통신분야 중소기업의 ASIC 개발을 지원, 활성화하고 ASIC산업 발전을 위한 업무협약을 체결했다고 19일 밝혔다.

　두 회사의 계약내용은 ASIC 설계 및 관련교육, ASIC 연구과제의 공동개발과 수행, ASIC관련 연구시설과 연구인력의 상호활용, 정부 시스템IC 개발사업을 위한 공동연구와 상호 협력 및 지원 등이다.

　또한 연구소측은 중소기업의 ASIC 개발지원에 있어 현대전자와 협력관계에 있는 ASIC디자인 하우스와 공동연구 및 상호협력·지원 등을 하게 된다.

<원철린 기자>