청주전자, 메탈.테플론.에폭시 복합 PCB 개발

　종합 인쇄회로기판(PCB)업체인 청주전자(대표 전우창)가 메탈·테플론·에폭시 복합PCB를 개발했다.

　청주전자는 위성방송 및 무선통신기지국 시스템 등 ㎓대 전자대역을 사용하는 정보통신시스템에 주로 채택될 것으로 예상되는 메탈·테플론·에폭시 수지 겸용 복합 다층인쇄회로기판(MLB)을 개발, 내년부터 본격 생산에 나설 계획이라고 12일 밝혔다.

　청주전자가 이번에 개발한 복합MLB는 고주파 전파 특성에 견디기 위해 양면 형식의 테플론 기판 위에 에폭시 양면 기판을 접착한 다음 고열로 인한 발열량을 줄이기 위한 양면의 메탈기판을 추가 접착한 형태로 제작된 하이브리드형 PCB다.

　청주전자의 김태완 기술담당 이사는 『복합 재질을 사용한 하이브리드형 PCB는 그동안 전량 수입에 의존해 왔다』며 『청주전자가 테플론 계열 복합PCB를 개발함에 따라 위성방송 및 무선통신기지국 시스템용 PCB의 국산화 시대가 열리게 된 것은 물론 상당량의 수입대체 효과도 기대된다』고 설명했다.

<이희영 기자>