우성정밀산업, COB기판 개발

　우성정밀산업(대표 허강)이 인쇄회로기판(PCB)상에 베어칩을 직접 부착한 다음 와이어본딩으로 회로를 연결하는 PCB 제조공법인 COB(Chip On Board)기법을 적용한 다층인쇄회로기판(MLB)을 개발했다.

　이 회사는 지난 1년간의 연구끝에 일본 전자업체 M사의 워크맨 리모컨에 탑재될 COB기판을 개발해 로컬 수출하는 데 성공했다고 7일 밝혔다.

　이번에 개발한 COB기판은 반도체 베어칩을 기판 위에 직접 실장한 후 와이어본딩으로 회로를 연결하고 그 표면을 몰딩기법으로 완전 기밀처리한 MLB로 워크맨 리모컨의 주기판으로 사용된다.

　특히 이 제품은 핀간 4라인의 회로를 설계할 수 있는 초미세패턴 기술과 3분의 1온스짜리 초박 동박을 적용함으로써 기존 제품보다 크기와 무게를 획기적으로 줄였다고 우성정밀산업측은 설명했다.

　우성정밀산업은 워크맨 리모컨용 COB기판을 개발한 것을 계기로 전자수첩·시계·무선전화기 등으로 적용범위를 넓혀 나갈 계획이다.

<이희영 기자>