정부, 차세대 반도체 기술개발사업 본격 추진

　정부는 올해부터 오는 2010년까지 모두 8천2백24억원을 투입, 기가비트급의 초고속 네트워크용 IC 등 시스템IC와 3백㎜급 CMP장비와 관련핵심기술, 0.18㎛급 CMOS 저전압소자 등 차세대 반도체 핵심 공정기술을 개발하는 등 차세대 반도체 기술개발사업을 본격 추진하기로 했다.

　20일 관계당국에 따르면 정부는 지난해 말로 끝난 선도기술개발사업(G7) 차세대 반도체 기반기술 개발사업 후속사업으로 이같은 내용을 골자로 한 「차세대 반도체 기술 개발사업 기본계획」을 마련, 이를 중점 국가 연구개발사업으로 추진해 오는 2010년까지 메모리 위주의 국내 반도체산업 구조를 개선해 비메모리 분야에서도 세계 상위의 경쟁력을 확보하도록 할 계획이다.

　정부가 최근 확정한 「차세대 반도체 기술개발사업 기본계획」에 따르면 이 사업은 과학기술부와 산업자원부가 공동으로 주관해 올해부터 오는 2010년까지 3단계로 나눠 모두 8천2백24억원(정부부담 3천67억원, 민간부담 5천1백57억원)을 투입해 추진하기로 했다. 정부는 이를 위해 올해부터 오는 2003년까지 1단계로 모두 2천6백50억원(정부부담 1천3백90억원, 민간부담 1천2백60억원)을 투입하기로 하되 1단계 정부부담금 중 7백59억원은 기존 사업에 따른 기술료상환금으로 충당하고 기업들의 부담을 덜어주기 위해 현물과 인력출자도 민간부담분에 포함시키기로 했다.

　이 사업의 연구추진 체계는 과기부, 산자부와 산·학·연 전문가로 연구개발조정위원회를 구성, 전체사업을 조정하고 사업단 산하에 시스템IC 연구단과 핵심공정기술 연구단을 구성해 실무를 맡도록 할 방침이다. 또한 차세대 반도체기술 개발사업을 과기부가 추진하는 중점 연구개발 사업대상 과제에 포함해 추진하고 전략적 가치가 큰 핵심적 기술을 중심으로 제품의 시장규모와 성장가능성, 전략성, 기술혁신성을 고려해 집중 지원할 방침이다.

　정부는 이와 함께 전자통신연구원, 전자부품연구원 등 정부출연 연구기관을 참여시켜 기초기반 기술을 담당하도록 하고 반도체 업체 등 주요기업을 응용 연구에 참여시킬 계획이다.

　정부가 확정한 주요 연구과제는 △초고속 네트워크용 IC 개발(기가비트 이더넷 칩세트) △범용 광대역 디지털 복호기와 멀티미디어용 IC 개발 △메모리로직 IC 개발 △차세대 이동통신·위성통신용 RF IC와 모듈개발 △멀티미디어 프로세서 설계와 개발환경 구축 △멀티미디어 시스템용 IP와 SW 개발 △매크로 IP기반 설계 자동화 캐드기술 개발 △에처(Etcher) 장비와 관련 핵심기술 개발 △트랙 장비와 관련 핵심기술 개발 △3백㎜급 CMP장비와 관련 핵심기술 개발 △0.18㎛급 CMOS 저전압소자 등 차세대 반도체 핵심 공정기술 개발 △차세대 패킹 관련 핵심기술 개발 △데이터 저장 박막기술 개발 △시스템IC 테스터장비와 관련 핵심기술 개발과제 등 15개 과제다.

<정창훈 기자>