<98신개발 전자부품 콘테스트> 대기업부문 최우수상작.. 삼성전기

삼성전기-초소형 연속 적층 MLB

　종합부품업체인 삼성전기(대표 이형도)는 자체 개발한 초소형 연속 적층 다층기판(MLB)으로 최우수상인 산업자원부 장관상을 수상했다.

　최근 전자제품의 경박단소화 추세에 대응할 수 있도록 PCB의 첨단 기술인 빌드업공법 기술을 자체적으로 확보, 선진국과 동등한 수준의 초소형 연속 적층 MLB를 양산함으로써 전자제품 경쟁력의 향상과 수입대체 및 수출까지 기대할 수 있게 된 점이 높이 평가됐기 때문이다.

　삼성전기는 지난 96년 2월부터 10여명의 인력과 7억5천만원의 개발비를 투입, 2년6개월만에 초소형 연속 적층 MLB를 개발했다.

　이 회사가 자체 개발해 이 제품에 적용한 빌드업 기술은 회로를 층별로 쌓아 올려가는 공법으로 기판의 고밀도화에 필수적인 최소직경 75㎛ 또는 그 이하의 극소도통홀을 레이저 가속기로 뚫고 그 홀내에 고신뢰성 도금을 하는 기술인데 선진국에서도 최근에야 개발해 적용하고 있는 첨단 기술이다.

　특히 이 제품은 기존 MLB에 비해 실장밀도를 50% 이상 향상시킴으로써 고신뢰성을 유지할 수 있으며 회로신호의 전송속도도 15% 향상시켰다.

　납기·품질 및 가격 경쟁력에서 뛰어난 초소형 연속 적층 MLB는 주로 PCS·캠코더 등 소형 첨단 전자제품에 이용되고 있다.

　현재 이 회사는 조치원공장에 핵심장비인 레이저 가공기 등 빌드업 MLB 관련설비를 도입하고 월 6천㎡를 양산함으로써 내년에 2천3백만달러의 수입대체 효과를 기대하고 있다.

　이 회사의 한 관계자는 『내년에 MLB의 양산규모를 2배 이상으로 증설해 국내시장의 공급뿐만 아니라 해외시장 개척에도 적극 나서 5천4백만달러 어치의 수출을 달성할 계획이다』고 말했다.

　그는 또한 『앞으로 이동통신용 부품의 소형화와 저가격화·고안정화에 역점을 두고 첨단 기술의 개발에도 적극 나설 방침이다』고 밝혔다.

<원철린 기자>