<화요특집-통신부품> 주요 제품.. 쎄라텍/다중칩 모듈

　칩비드 칩인덕터 등 노이즈대책용 칩부품전문업체인 쎄라텍(대표 오세종)은 차세대 정보통신시스템 및 단말기에 주력 채용될 것으로 기대되는 다중칩모듈(MCM)용 세라믹기판 제조기술을 확보, 상용화를 추진하고 있다.

　쎄라텍의 MCM은 내화금속 페이스트를 이용한 미세 패턴 인쇄 및 소성기술, 그린시트 저온소성기술, 저온소결 유전재료 합성기술 등과 자사의 다층 세라믹기판 제조기술을 접목한 것으로 향후 고속 디지털 통신시스템 및 단말기, HDTV 등에 다양하게 응용될 것으로 기대하고 기술축적에 많은 투자를 하고 있다.

　MCM은 에폭시 수지를 기반으로 한 일반 PCB와 달리 세라믹을 절연 및 방열재료로 이용하는 첨단 회로기판으로 주로 2개 이상의 베어칩 상태의 IC를 하나의 기판에 상호접속, 패키징한 것으로 딜레이 및 크로스토크(Cross Talk)개선, 소형화 및 입출력 핀수 감소, 원가절감 등의 장점으로 사용범위가 확대될 전망된다.

　쎄라텍은 최근 세트회로를 이상전압으로부터 보호할 수 있는 칩서지업소버를 개발, 세트업체에 공급하는 등 칩부품 전문업체로 발돋움하고 있다.

<권상희 기자>