<화요특집-통신부품> 주요 제품.. 삼성전기/빌드업공법 MLB

　삼성전기(대표 이형도)가 빌드업 공법을 적용한 다층인쇄회로기판(MLB)은 휴대폰 등 경박단소형 첨단 전자제품에 주로 사용되고 있는 첨단 PCB다.

　이 회사가 자체 개발한 빌드업 공법은 필요로 하는 회로를 층별로 쌓아 올려가는 공법으로 기판의 고밀도화에 필수적인 최소 지름 75마이크로미터 또는 그 이하의 극소 도통(스루)홀을 레이저가공기로 뚫고 그 홀내에 고신뢰성 도금을 하는 것이 핵심기술이다.

　특히 빌드업 공법을 사용한 제품은 기존 MLB에 비해 실장밀도를 30% 이상 향상시킬 수 있고 기판무게도 37%나 줄이는 동시에 고신뢰성을 유지할 수 있으며 회로신호의 전송속도를 15% 향상시킬 수 있어 납기·품질 및 가격경쟁력에서도 뛰어나다.

　이 회사는 「SEMBULD」라는 이름으로 12건의 관련특허를 획득했는데 지난해 10월부터 조치원공장에 핵심장비인 레이저가공기 등 빌드업 MLB 관련설비를 도입하고 월 6천㎡ 규모를 양산중이다. 앞으로 이 회사는 기존 모든 MLB제품의 생산공정을 빌드업 공법으로 전환할 계획이다.

<원철린 기자>