<화요특집-통신부품> 주요 업체.. 한국HP

　한국HP(대표 최준근)는 통신부품과 관련 부품사업부라는 별도조직을 운영, 국내에 제품을 공급하고 있다. 이 회사의 부품사업부가 국내에 공급하는 통신부품은 크게 무선통신과 광통신으로 나눠진다.

　한국HP는 무선통신 및 고주파 통신부품으로 다이오드류와 트랜지스터, 갈륨비소 FET 및 PHEMT 등과 같은 개별소자류와 다양한 종류의 RFIC·칩세트 등을 공급하고 있다. 특히 휴대전화의 소형화에 맞춰 최소형 외형 크기인 SOT-363패키지의 다이오드, TR 및 RFIC를 공급중이다.

　최근에는 국내 이동통신시장이 폭발적으로 성장함에 따라 CDMA 셀룰러폰 및 PCS에 적합한 최소형 패키지의 핀 다이오드·쇼트키 다이오드·트랜지스터를 공급, 이 부분 매출액이 1천만달러에 이르고 있다.

　광부품으로는 지난 95년 개발한 광송수신 모듈을 국내에 공급하고 있다. HP가 공급중인 품목은 기본 광송수신 모듈제품인 1백55Mbps급과 6백22Mbps급 제품.

　이러한 제품 외에도 차세대 광트랜시버인 멀티보드 및 싱글보드용 SFF(Small Form Factor)를 국내에 공급할 예정이다.

　HP의 SFF는 기존 SC듀플렉서 트랜시버보다 크기가 2분의1 수준이며 기존의 광포트를 2배 증가시킬 수 있는 것이 장점이다. 또한 1백55Mbps·6백22Mbps·2.5Gbps용 DWDM(Dense Wavelength Division Multiplexing) 광송신 모듈을 공급중이다.　

<유형준 기자>