삼성항공(정공부문 대표 임동일)은 현재 반도체 리드프레임 제조 때 적용되는 은(Ag) 및 연납 도금 공정을 대체할 수 있는 새로운 팔라듐(Palladium) 초박막 도금 기술을 개발했다고 1일 밝혔다.
혼합전극이론을 통해 개발된 이 기술은 그동안 구리계 합금에만 사용돼온 팔라듐 도금을 리드프레임 등과 같은 철계합금에까지 확대, 적용한 것으로 기존의 납 등 유해 도금 물질의 사용에 따른 환경오염 발생 문제를 해결할 수 있다고 회사측은 설명했다.
〈주상돈 기자〉
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