PCB 해외 전시회 "러시"

　그린(Green)기판·마이크로BGA·플립칩 등 차세대 인쇄회로기판(PCB) 제조공법 및 관련 생산장비가 중점 소개될 것으로 예상되는 PCB 관련 해외 전시회 및 세미나가 잇따라 개최돼 신기술 정보습득 및 해외시장 개척에 전력을 기울이고 있는 국내 PCB업계의 관심이 집중되고 있다.

　1일 관련업계에 따르면 지난달 29일부터 1일까지 독일 비스바덴에서 개최된 유럽인쇄회로기판쇼(EPC 98)를 비롯해 9월부터 오는 12월까지 전세계에서 개최되는 5개의 PCB 관련 국제 전시회 및 세미나에 국내 업계 관계자들이 대거 참여할 것으로 예상되고 있다.

　전세계 3백여개 PCB업체 및 관련 장비업체가 참여, 성황리에 개최된 「EPC 98」에는 대덕전자·삼성전기·LG전자·영화OTS 등 국내 주요 PCB업체들이 관계자를 파견하고 장비를 출품한 것으로 알려지고 있다.

　이 전시회에서는 특히 위성방송 관련장비에 탑재되는 테플론PCB 등 고주파 특성을 해소할 수 있는 각종 첨단 PCB공법 및 장비가 중점 소개된 것으로 전해지고 있다.

　이어 오는 7일에는 국제인쇄회로기판협회(IPC) 주관으로 아시아PCB회의가 싱가포르에서 개최돼 고밀도인쇄회로기판(HDI) 관련 신기술 및 신장비가 중점 소개될 전망이고, 오는 11월 1일부터 3일까지는 중국 심천에서 중국인쇄회로기판전시회(CPCA 98)가 개최돼 국제 무대에서 신흥강자로 부상하고 있는 중국 및 대만 PCB업체들이 대거 참여할 것으로 예측되고 있다.

　또 오는 12월 7일부터 10일까지는 말레이시아 피낭에서 「PCB ASIA 98」이 개최돼 한국을 비롯한 아시아지역 주요 PCB업체 및 관련 생산장비 업체들이 대거 참여할 것으로 예상되고 있다.

　특히 이 전시회에서는 마이크로BGA·빌드업(Build Up) 등 반도체 패키지 관련 기술 및 장비가 중점 소개될 것이라는 게 국내 업계의 관측이다.

　이보다 앞서 지난달 미국 애리조나 템피에서는 「HDI EXPO」가 개최돼 마이크로BGA·CSP(Chip Scale Package)·플립칩·HDI 관련 신기술 및 신제품이 대거 소개돼 국내외 PCB업계의 이목을 집중시켰다는 게 참관자들의 한결같은 반응이다.

　한편 국내 업계의 한 관계자는 『세계 PCB 생산 4, 5위를 다투고 있는 한국에서는 이같은 국제규모의 전시회가 전혀 열리지 않고 있어 세계 PCB시장에서의 한국 업체 위상이 갈수록 약화되고 있다』면서 『수출촉진 등 다각적인 측면에서 국제규모의 PCB 관련 전시회 개최가 시급한 실정』이라고 지적했다.

〈이희영 기자〉