이스트포스트, 반도체 패키지 디자인 SW 공급

　반도체 장비업체인 이스트포스트 테크놀러지(대표 백경동)는 최근 미국의 반도체 패키지용 소프트웨어 전문업체인 옵티멀(Optimal)사와 대리점 계약을 체결하고 이 회사가 개발한 반도체 패키지용 디자인 및 시뮬레이션 프로그램인 「PakSi」 제품의 본격적인 국내 공급에 나선다고 30일 밝혔다.

　이번에 공급되는 「PakSi」 소프트웨어는 QFP·TSOP 등 일반적인 반도체 패키지는 물론 BGA와 같은 첨단 패키지 형태에까지 적용 가능한 일종의 IC 패키지용 설계 및 분석 프로그램으로 각종 반도체 패키지의 열적 구조를 분석하고 복합적인 물성 테스트를 수행한다.

　또한 각종 패키지 모델에 대한 열저항과 다이(Die)의 균열 및 파손 상태를 사전에 분석, 그 결과를 지정된 조건 상황에 따라 그래프 등의 형태로 확인해 볼 수 있도록 구성됐다. 백경동 사장은 『이번에 공급되는 「PakSi」 소프트웨어는 그동안 고도의 숙련된 엔지니어가 몇주일을 들여 수행하던 작업을 일반 엔지니어로도 하루 내지는 반나절이면 해결할 수 있는 등 프로그램 사용이 간편하고 성능이 우수해 미국 등 해외에서는 이미 선풍적인 인기를 끌고 있는 제품』이라고 강조했다.

〈주상돈 기자〉