<시리즈> 월드 상품 핫 hot&cool 쿨 (27);AMD "K6-2" 프로세서

AMD "K6-2" 프로세서

　미국 어드밴스트 마이크로 디바이시스(AMD)가 인텔 호환칩인 「K6-2」 프로세서로 칩 시장 점유율을 높여가고 있다.

　지난 6월 처음으로 K6-2를 발표한 AMD는 지난달 말 성능 개선판인 3백50㎒ 버전을 발표하면서 시장공략의 고삐를 바짝 죄고 있다.

　0.25미크론 회로 기술과 5층 금속처리 기술로 제조되는 K6-2는 9백30만개의 트랜지스터를 집적시키고 3차원(3D) 그래픽과 멀티미디어 및 부동소수점 연산 집약적 애플리케이션 기능을 대폭 향상시켜 주는 「3D나우」 기술을 채택한 것이 특징이다.

　이 칩은 또 「슈퍼7」 플랫폼의 1백㎒ 버스를 지원하며 64KB의 레벨1 캐시도 내장하고 있다.

　이 중 3D나우 기술은 AMD가 개발한 2세대 MMX 기술이라 할 수 있는데 MS의 멀티미디어 기술인 다이렉트 X6.0의 응용프로그래밍 인터페이스(API) 규격을 따른 각종 애플리케이션을 활용하는 데 적합하다.

　특히 이 기술이 적용된 칩을 3차원 그래픽 가속기와 함께 사용해 고해상도의 화면에서 빠른 프레임 속도와 현실감 있는 모델링, 극장 수준의 고품질 사운드와 영상을 즐길 수 있다.

　AMD측은 이 기술을 적용한 K6-2 발표에 대해 『(AMD가) 최초로 속도나 가격이 아닌 혁신적인 기술로 타제품과 차별되는 프로세서를 출시하게 됐다』고 평가하면서 『K6가 1천달러 이하 PC에 경쟁을 불러일으켰다면 K6-2는 최첨단 3차원 멀티미디어 데스크톱 컴퓨팅의 새로운 시대를 이끌어 나갈 것』이라고 자신감을 피력했다.

　실제로 MS와 IBM, 뷰포인트 등 많은 업체들은 이미 K6-2에 채택된 3D나우 기술을 지원하는 타이틀을 내놓고 있다.

　K6-2는 또 슈퍼7 플랫폼의 1백㎒ 버스를 지원함으로써 66㎒ 소켓7방식보다 캐시와 주메모리의 속도를 50% 가량 향상시킨 것으로 평가받고 있다.

　이는 결과적으로 최대 초당 8백MB의 버스 대역폭과 속도 향상을 통해 시스템 성능을 강화시키는 효과가 있다.

　회사측은 이와 관련, 슈퍼7 플랫폼은 개방형 업계 표준인 소켓7을 6세대 칩에 맞게 성능을 향상시킨 것으로 소켓7에 대한 미래 투자라고 정의한다.

　즉, 인텔의 슬롯1과 업계 표준인 소켓7 사이에서 어떤 플랫폼이 윈도 환경에서 더 우수한 솔루션을 제공할 것인지를 놓고 고민하는 PC업계에 해결책을 제시하는 것이 바로 슈퍼7 플랫폼이라는 주장이다.

　AMD는 이 플랫폼이 저렴한 가격에 슬롯1에 필적하는 성능을 제공할 뿐만 아니라 기존 시스템 설계를 활용할 수 있고 가격 대 성능비가 우수하며 사용자들이 쉽게 업그레이드할 수 있는 등 많은 장점을 갖고 있다고 밝혔다.