삼화산업, MLB용 홀가공사업 강화

　인쇄회로기판(PCB) 홀 가공 전문업체인 삼화산업(대표 정해상)이 빌드업(Build Up) 기판 등 각종 다층PCB(MLB)용 홀 가공사업을 대폭 강화한다.

　삼화산업은 최근 일본 히타치로부터 PCB용 홀 가공기 10대를 신규 도입하고 기존 레이저드릴의 홀 가공능력도 크게 향상시키는 등의 설비 증설에 착수, PCB용 홀 외주 가공사업을 확대할 계획이라고 14일 밝혔다.

　삼화산업은 이번 설비 증설로 인해 총 19대의 일반 MLB용 홀 가공기와 빌드업 기판용 홀 가공기인 레이저드릴 1대를 갖추게 돼 국내에서 생산되는 거의 모든 기종의 PCB용 홀을 가공할 수 있는 능력을 보유하게 됐다.

〈이희영 기자〉