[화요특집-반도체.부품장비] 차세대 반도체장비.. 실리콘테크/DUV용 WEE시스템

　국내 유일의 트랙 장비 개발 업체인 실리콘테크(대표 우영환)는 3백㎜ 웨이퍼 공정에까지 대응 가능한 DUV용 WEE(Wafer Edge Exposure)시스템을 개발하고 현재 이의 본격적인 양산을 준비중이다.

　WEE시스템은 반도체 제조 과정중 작업 웨이퍼의 바깥 영역을 설정된 수치만큼 자동으로 노광시켜줌으로써 웨이퍼 이송에 따른 작업 손실을 최소화해 전체 반도체공정의 생산효율을 획기적으로 올릴 수 있는 첨단제품으로 그동안 일본 우시오 등의 외산 제품이 전량 수입, 사용해 왔다.

　특히 최근 도입되기 시작한 DUV 노광공정에서는 이러한 WEE 시스템의 채용이 필수적이며 대당 장비가격만도 1억원을 호가하는 고부가가치 제품이다.

　이런 가운데 실리콘테크가 개발한 WEE시스템은 기존의 트랙 장비 설치 면적내에서 2개의 유닛을 동시에 탑재, 운용할 수 있도록 함으로써 전체 트랙 시스템의 생산 효율을 극대화했으며 DUV용 트랙 장비에 핵심 모듈로 부착, 사용될 수 있음은 물론 단독 장비 형태로도 운영 가능하다.

　특히 이 장비는 정확한 각도측정을 통한 초정밀 정렬(Align) 기능을 구현, 기존의 외산 제품에 비해 정밀도 및 생산성면에서 30% 이상 향상된 성능을 구현한다.