두산(대표 고종진)의 기계비즈니스그룹(BG·대표 최승철)은 약 1년간 5억원을 투입, 자동차·조선·정유 및 군수산업 등 중절삭 작업에 적합한 대형 컴퓨터 수치제어(CNC)선반(모델명 S670L)을 개발했다고 2일 밝혔다.
실수요자 중심의 시장 조사를 거쳐 개발한 이 제품은 최대 가공 길이가 1천8백㎜, 가공지름 6백70㎜, 최대 바 커패시티(Bar Capacity:가공물 자동 공급장치에서 기계로 자동 공급되는 가공물의 지름) 1백30㎜로 동급 최대이며 강력한 주축 모터를 장착해 중절삭이 가능한 것이 특징이다.
두산 기계BG는 오는 9일부터 16일까지 미국 시카고에서 열리는 국제공작기계전시회(IMTS 98)에서 이 제품을 처음 선보인 후 내년 1월부터 국내시장에도 판매할 계획이다.
이 회사의 한 관계자는 『두산의 경우 중소형 제품은 거의 갖춘 데 비해 대형 제품이 취약했으나 이 제품 개발로 선반의 라인업 강화 및 수익성 향상을 위한 고부가가치 제품을 확보할 수 있게 됐다』고 말했다.
한편 이 회사는 공작기계 수출 확대를 위해 IMTS 98 외에도 프랑스(TRANSFOMETAL), 터키(MACHINETOOL), 이탈리아(BIMU) 등 해외 4개 지역 이상의 전시회에 대대적으로 참가할 예정이며 지속적인 개선·개량 모델 출시로 시장 지배력을 강화하고 기존 거래선 유지를 위해 대고객 서비스 활동을 확대하는 등 국내시장 공략에도 박차를 가할 방침이다.
〈박효상 기자〉
많이 본 뉴스
-
1
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
2
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
3
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
4
삼성D '아산2단지'·LGD '플립'…내년 대규모 디스플레이 투자 논의 착수
-
5
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
6
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
-
7
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아, 반도체 소재 시뮬레이션 가속 '큐포텐셜' 첫 공개… GPU 대비 3배 빨라
-
8
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
9
[세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
-
10
[영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
브랜드 뉴스룸
×











