현대전자, D램 제조 새 공정 개발

　현대전자(대표 김영환)가 기존의 제조설비를 이용해 반도체 제조원가를 30% 가까이 절감할 수 있는 새로운 공정 기술을 개발, 이 기술을 이용한 반도체 양산에 성공했다고 1일 밝혔다.

　HRP(High Resolution Process)로 명명된 이 기술은 핵심장비인 노광장비(스테퍼)를 교체하지 않고 공정기술의 개선을 통해 회로선폭이 더 미세한 반도체를 생산할 수 있는 기술이다.

　즉 현재 사용하는 0.35미크론 공정용 노광장비(i선 스테퍼)의 렌즈 구경을 극대화시켜 해상도를 높여 0.25미크론 미세회로선폭 공정을 이용한 반도체를 생산하는 것이 이 기술의 핵심이다.

　이와함께 현대전자는 이 공정에 필요한 0.25미크론용 포토레지스트를 자체 개발, 생산라인에 투입하고 있다고 덧붙였다.

　원래 0.25미크론급 공정을 필요로 하는 반도체를 생산하기 위해서는 대당 2백50만달러인 기존 노광장비 대신 대당 6백만달러 수준인 KrF엑시머레이저를 소스로 사용하는 새로운 장비를 도입해야 한다.

　결국 반도체 공장 1개당 평균 20대의 노광장비가 소요된다는 점을 감안하면 이번 공정 기술개발을 통해 총 6천만달러의 장비 보완 투자비 절감효과를 거둔 셈이라고 현대전자측은 설명했다.

　또한 레이저를 이용하는 KrF엑시머 공정보다 수은 램프를 이용하는 i선 스테퍼 공정의 장비 운영비가 50% 이상 적고 반도체 필수 재료인 감광재(포토레지스트)의 비용도 4분의1에 불과해 연간 약 2백50만달러의 제조비가 절감될 것으로 예상하고 있다. 현대전자는 현재 이 기술을 16M와 64MD램 및 S램 생산 라인에 적용, 본격적인 양산에 나서고 있어 반도체 제조원가 절감을 통한 수익구조 개선이 기대된다.

〈최승철 기자〉