세계 반도체 소자 업체들, 구리칩 조기양산 "속도경쟁"

　이르면 오는 2000년까지 12개 이상의 세계 주요 소자업체들이 차세대 반도체 제조기술인 구리칩 공정기술을 양산라인에 본격 채용할 계획인 것으로 조사됐다.

　최근 발표된 한 외신 자료에 따르면 그동안 구리칩 개발을 주도해온 IBM이 구리칩 제조기술을 채용한 「론 스타(Lone Star)」라는 이름의 파워PC용 구리칩을 개발하고 오는 하반기부터 출하키로 한 데 이어 최근 모토롤러도 0.15미크론 공정기술을 적용한 파워PC용 구리칩의 본격적인 샘플 공급에 나선 것으로 확인됐다.

　이와 함께 세계 최대 CPU 공급업체인 인텔도 내년 출하 예정인 차세대 프로세서 맥킨리(코드명)에 구리회로기술을 적용할 계획이라고 밝혔다. 이 회사는 우선 알루미늄 회로를 이용해 0.18 공정으로 맥킨리를 개발하고 곧이어 구리 기술을 적용한 0.13 미크론 공정의 맥킨리를 발표할 예정인 것으로 알려졌다.

　또한 인텔 호환칩 제조업체인 AMD는 모토롤러로부터 구리 제조 관련 기술을 이전 받아 자사 차세대 CPU인 「K7」에 이를 적용, 오는 2000년부터 독일 드레스덴 공장을 통해 구리 CPU의 본격적인 양산에 착수할 방침이다.

　국내 반도체업체들 중에는 삼성전자가 내년 상반기까지 기존의 알파칩 생산라인에 구리칩 제조공정을 본격 도입키로 하고 이와 관련된 각종 공정기술의 개발을 진행중이며 LG반도체와 현대전자도 향후 시스템 IC 및 자바프로세서 등의 비메모리 제품에 이 기술을 적극 채용해 나갈 계획이다.

　TSMC^UMC 등 대만 반도체업체들도 최근 구리칩 제조기술 도입에 착수, 두 회사 모두 내년 9월 샘플 출하를 시작해 내년 말부터 본격적인 구리칩 양산에 들어갈 방침인 것으로 확인됐다.

　일본업체로는 NEC가 내년 하반기부터 자사의 주문형반도체(ASIC) 제품에 구리칩 기술을 채용할 계획이며 유럽지역의 필립스와 지멘스는 오는 2000년부터 구리칩 기술의 도입을 추진한다는 전략이다.

　이밖에 미국의 VLSI테크놀로지와 텍사스인스트루먼츠(TI)도 2000년부터 각종 마이크로프로세서(MPU) 및 DSP 제품의 제조^ 설계에 구리칩 기술을 도입할 계획이다.

　이처럼 세계 주요 반도체업체들이 속속 채택하고 있는 구리칩 기술은 현재 반도체 회로 합성물로 사용되고 있는 알루미늄을 대신해 구리를 실리콘 표면에 증착시키는 첨단 반도체 제조기술로 최대 1억개에 가까운 트랜지스터를 단 한 개의 칩에 집적시킬 수 있으며 기존의 알루미늄칩보다 40% 가량 향상된 신호전송 능력을 구현할 수 있는 것으로 알려졌다.