소프트전자, 연성PCB 주석도금 외주가공사업 착수

소프트전자(대표 김동필)가 연성 PCB용 주석도금 외주 가공 사업에 나섰다.

소프트전자는 최근 경기 안산공단내에 연성 PCB용 주석도금 전문 라인을 설치하고 연성PCB용 주석도금 외주 가공 사업을 본격 전개했다고 26일 밝혔다.

김동필 소프트전자 사장은 『코리아써키트에서 10년간 연성 PCB 분야에서 기술을 축적,국내에서 생산되는 거의 모든 종류의 연성 PCB에 필요한 도금 공정을 외주 처리할 수 있다』고 밝히면서 『현재 월 1만㎡ 정도의 연성 PCB를 처리할 수 있다』고 덧붙였다.

<이희영 기자>