우진전자, 폴리이미드 소재 이용 MLB사업 참여

종합 PCB업체인 우진전자(대표 박창국)가 무선통신기기, 인공위성 등 고주파 특성이 요구되는 첨단 정보통신기기에 탑재되는 폴리이미드 소재의 다층PCB(MLB) 사업에 본격 나선다.

우진전자는 최근 들어 유럽지역을 중심으로 기가헤르츠(㎓)대 이상의 고주파를 전파 대역으로 삼고 있는 무선통신기기, 인공위성, 수신기기 시장이 급속히 확산됨에 따라 이들 기기에 중점 채택되고 있는 폴리이미드 MLB 수요도 늘어날 것으로 보고 이 분야에 참여키로 했다고 14일 밝혔다.

폴리이미드는 기존 MLB의 절연재로 사용되는 에폭시보다 전파특성이 우수하면서도 테플론 소재보다 가격이 저렴하고 제조공정이 손쉬워 무선통신기기용 PCB의 절연재로 급부상하고 있는 소재이다.

우진전자는 우선 내달부터 샘플용 폴리이미드 MLB를 다양하게 개발, 유럽 현지 무선통신기기 업체 및 위성방송 관련기기 업체에 제품사용 승인을 신청할 계획이다.

우진전자의 한 관계자는 『유럽지역 PCB 전문 딜러로부터 폴리이미드 기반의 MLB를 제작해줄 것을 요청하는 수출주문이 최근 들어 급증하고 있다』고 설명하고 『이르면 오는 10월부터 양산에 나설 수 있을 것으로 기대한다』고 밝혔다.

<이희영 기자>