日후지쯔, 0.23미크론 미세가공기술 적용 초소형 64M SD램 개발

일본 후지쯔가 0.23㎛ 미세가공기술을 이용한 세계 최소형 64M 싱크로너스 D램(SD램)을 개발, 10월부터 본격 양산에 들어갈 계획이라고 발표했다.

일본 「전파신문」에 따르면 후지쯔의 새 64M SD램은 PC100 규격을 채용한 칩 크기 51.34㎟의 세계 최소형으로 데이터 액세스 타임도 기존 자사 제품의 26㎱(나노초)보다 1.6배 빠른 16㎱를 실현했다.

후지쯔는 다음달 샘플 출하를 거쳐 10월부터 월 3백만개 규모로 양산 출하에 들어갈 계획으로 샘플 가격을 개당 1천6백엔으로 책정해 놓고 있다.

SD램은 PC, 워크스테이션 등의 메인 메모리로 채용되기 시작한 고속 메모리로 인텔이 제창하고 있는 PC100 규격의 정착과 맞물려 시장 규모가 급속히 확대되고 있다.

후지쯔는 이 시장 공략을 위해 경쟁업체들보다 한발 빨리 64M SD램 소형화를 적극 추진하고 있으며 칩의 소형화가 제조원가 절감과 직결돼 경쟁력 확보에 도움이 될 것으로 기대하고 있다.

한편 히타치제작소도 내년 1월부터 64MD램 생산에 0.18 미세가공기술을 적용, 칩 크기를 40㎟로 줄인 제품을 양산한다는 계획을 최근 발표한 바 있다.

<심규호 기자>