日도시바, 저비용 0.1미크론 회로 형성기술 개발

일본 도시바가 초미세가공이 가능한 전자빔(EB) 장치를 기존 스테퍼와 효율적으로 결합해 최소 선폭 0.1미크론급 회로를 저비용으로 형성하는 새 기술을 개발했다.

일본 「일경산업신문」에 따르면 도시바가 개발한 것은 웨이퍼에 회로 배선도를 그리는 리소그라피(노광)공정의 기술로 0.1미크론급 노광이 가능한 전자빔 장치와 0.15미크론급이 한계인 자외선 노광장치를 적절히 사용해 제조비용의 상승을 억제하면서 0.1미크론의 초미세가공을 실현한다.

전자빔 장치는 웨이퍼 처리속도가 늦어 시간당 2-3장 정도 가공이 한계다. 그러나 이번 기술을 사용하면 최저 7장의 처리가 가능해 기존 전자빔 장치를 그대로 이용할 때보다 3배 정도 높은 생산성을 확보할 수 있다.

도시바는 2천2년까지 우선 자사 주력생산거점인 오이타공장에 새기술에 기초한 설비를 대량 도입해 고성능 시스템 온 칩을 양산할 계획이다.

도시바의 새 기술은 현재의 선폭 0.2미크론 미세가공설비 보다 칩 당 집적도를 3-4배 정도 높일 수 있기 때문에 칩의 고성능화는 물론 소형화를 통한 원가절감에도 크게 기여할 것으로 평가되고 있다.

세계 시스템 온 칩 시장의 현재 규모는 약 6천억엔으로 2000년대 초반에는 4조엔까지 규모가 확대될 것으로 일본 반도체업계는 추정하고 있다. 이 때문에 NEC 등 주요 반도체업체들은 분야별 제품 개발을 서두르는 한편 기반 기술인 0.1미크론 미세가공기술 확립에도 총력을 기울이고 있다.

<심규호 기자>