日히타치, 0.18미크론 채용 64MD램 양산

히타치제작소가 일본 업계에서는 가장 먼저 내년 1월부터 64MD램 양산에 0.18 미세가공기술을 채용한다.

일본 「일경산업신문」에 따르면 히타치는 반도체 부문 적자의 가장 큰 원인이 되고 있는 D램 사업의 수익성을 개선하기 위해 경쟁업체보다 한발 앞서 주력 D램인 64MD램 생산에 0.18 기술을 도입, 칩 소형화를 통한 원가절감에 본격 나서기로 했다.

히타치는 우선 국내 D램 주력생산거점인 LSI제조센터의 기존 「N-2」공장에 최첨단 0.18 미세가공설비를 도입해 내년 1월부터 소형 64MD램을 본격 양산을 시작한다. 또 해외거점인 싱가포르공장도 내년 상반기 중에 0.18급 설비를 이용한 소형 64MD램 생산체제로 전환할 방침이다.

0.18 설비로 생산된 64MD램은 칩 면적이 개당 40평방밀리미터를 밑돈다. 현재 출하되고 있는 64MD램의 칩 면적이 업계 평균 50평방밀리미터라는 점을 감안하면 20% 이상 소형화되는 것이다.

일본 주요 반도체업체들은 현재 대체로 0.18 양산라인의 본격 가동시기를 내년 중반으로 잡고 있다. 그러나 64MD램 가격이 이미 수익 확보의 최저선인 10달러를 뚫고 8달러 수준까지 떨어지는 등 가격하락 추세가 이어질 경우 내년 초에는 적어도 1-2달러 정도의 추가 하락이 확실시되고 있어 0.18 양산라인의 가동시기가 앞당겨질 전망이다.

히타치는 『선행 양산에 따른 위험을 감수하더라도 현재로는 D램 제조 단가를 낮추는 것이 최선책이라고 판단했다』며 0.18 조기 도입 이유를 밝혔다.

<심규호 기자>